考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板,双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板,双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
钻井液中的固相按固相性质分为()两种类型。
A.固相和有害固相B.活性固相和惰性固相C.固相和高密度固相D.粘土和钻屑
考题
按补偿件的修整方法,补偿装配法又可分为( )和调整装配法。A.选择装配法B.修配装配法C.成套装配法
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
气相清洗法与液相清洗法相比,具有()的热点。A、易损坏焊点B、需要经常更换清洗液C、需要移动部分元器件位置D、清洗效果好、过程干净
考题
印制板图分为印制板零件图和()图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
按产品在装配过程中是否移动,装配组织形式可分为()和()两种。
考题
药物分析化学按测定原理和操作方法,可分为化学分析法和仪器分析法。根据测定的形式的不同,化学分析法又可分为()和()。
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
基准可分为_________和工艺基准两大类,后者又可分为_________、________和装配基准。
考题
按固相含量分为低固相钻井液和()。A、高固相钻井液B、加重钻井液C、抑制性钻井液D、无固相钻井液
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板,双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板,双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
自动焊接完成后的清洗工序中,一般采用()。A、机械方法和液相清洗法B、机械方法和汽相清洗法C、液相清洗法和汽相清洗法D、机械方法和化学方法
考题
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()
考题
无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能
考题
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用()和()两种。
考题
色谱法根据流动相的不同可分为()和()两种。气相色谱仪根据固定相的不同又可分为()和();液相色谱仪根据固定相的不同又可分为()和()。
考题
关于HPLC的说法中不正确的是()A、HPLC中流动相可与被分离的样品产生相互作用B、HPLC按分离机理不同分为液—固、液—液、键和相、凝胶色谱等多种。C、在液—液分配色谱中可分为正相和反相色谱。D、非极性烷基键和相通常作为正相色谱的填料
考题
药物中的杂质检查按操作方法不同分为()、()和比较法。
考题
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
单选题自动焊接完成后的清洗工序中,一般采用()。A
机械方法和液相清洗法B
机械方法和汽相清洗法C
液相清洗法和汽相清洗法D
机械方法和化学方法
考题
填空题色谱法按分离原理可分为()、()、()和空间排阻色谱;按操作条件的不同可分为()、()、()、气相色谱以及高效液相色谱等。
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题关于HPLC的说法中不正确的是()A
HPLC中流动相可与被分离的样品产生相互作用B
HPLC按分离机理不同分为液—固、液—液、键和相、凝胶色谱等多种。C
在液—液分配色谱中可分为正相和反相色谱。D
非极性烷基键和相通常作为正相色谱的填料