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波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。
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考题 喷漆、刷涂、浸涂、淋涂中哪一项效率最低。( )A.喷涂B.浸涂C.淋涂D.刷涂
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考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
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考题 常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。 A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却
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考题 牛角翘属于( )工具。A.刷涂B.刮涂C.刮涂D.浸涂
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考题 盘管式热交换器管道进行内外防腐蚀处理，常采用的涂装方法是（ ）A.喷涂 B.刷涂 C.淋涂 D.浸涂
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考题 盘管式热交换器管道进行内外防腐蚀处理，常采用的涂装方法是（　）。 A、淋涂 B、刷涂 C、浸涂 D、喷涂
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考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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考题 牛角翘属于（）工具。A、刷涂B、辊涂C、刮涂D、浸涂
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考题 喷漆、刷涂、浸涂、淋涂中哪一项效率最低。（）A、喷涂B、浸涂C、淋涂D、刷涂
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考题 PSPC中要求预涂应使用刷涂的方式进行，辊涂只适用于流水孔、过焊孔、老鼠洞等部位。
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考题 在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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考题 渗透剂施加方法有（）。A、喷涂B、刷涂C、浇涂D、浸涂
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考题 钢丝绳润滑的方法有刷涂法和浸涂法两种。
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考题 二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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考题 常用的二次焊接的工艺流程为：焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一（）。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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考题 波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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考题 多选题渗透剂施加方法有（）。A喷涂B刷涂C浇涂D浸涂
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考题 单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A 加热B 浸焊C 冷却D 涂助焊剂
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考题 单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A 波峰焊接B 清洁C 预热D 检验
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考题 判断题在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A 对B 错
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考题 单选题盘管式热交换器管道进行内外防腐蚀处理，常采用的涂装方法是（　）。A 浸涂B 刷涂C 淋涂D 喷涂
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