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单选题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）
A

波峰焊接

B

清洁

C

预热

D

检验

参考答案

参考解析
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。
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考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
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考题 波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。
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考题 波峰焊助焊剂的浓度一般在81％～8％之间。此题为判断题(对，错)。
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考题 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
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考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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考题 波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
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考题 波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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考题 一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。A、无B、预热C、清洗D、装置
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考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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考题 波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
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考题 波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
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考题 一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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考题 波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 波峰焊过程中，使用最广的涂布助焊剂的方法是（）。A、发泡式B、喷雾式C、浸渍式D、涂刷式
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考题 表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
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考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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考题 单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A 预热装置B 焊料槽C 泡沫助焊剂发生槽D 传送装置
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考题 单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A 助焊剂、预热、熔融焊料槽B 焊锡丝、预热、熔融焊料槽C 助焊剂、预热、电烙铁D 温度控制、预热、熔融焊料槽
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考题 单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A 加热B 浸焊C 冷却D 涂助焊剂
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考题 单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A 波峰焊接之后B 喷涂助焊剂之前C 卸板后D 波峰焊接之前
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考题 判断题在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A 对B 错
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