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单选题
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。
A

加热

B

浸焊

C

冷却

D

涂助焊剂

参考答案

参考解析
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。此题为判断题(对，错)。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机
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考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
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考题 波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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考题 一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。A、无B、预热C、清洗D、装置
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
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考题 二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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考题 常用的二次焊接的工艺流程为：焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一（）。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却
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考题 在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
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考题 波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
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考题 波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
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考题 波峰焊焊接机在构造上有（）型和（）型两种。
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考题 回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
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考题 用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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考题 判断题用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。A 对B 错
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考题 单选题一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。A 无B 预热C 清洗D 装置
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考题 单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A 印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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