考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对，错)。
考题
元器件引出线折弯处要求成()。
A、直角B、锐角C、钝角D、圆弧形
考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
考题
印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
考题
下列（）必须在现有尺寸的基础上创建。A、对齐尺寸B、折弯尺寸C、基线尺寸D、引线尺寸
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
考题
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A、提高机械强度B、减少热冲击C、防震D、便于安装
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
考题
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
考题
单选题元器件引出线折弯处要求成（）。A
直角B
锐角C
钝角D
圆弧形
考题
单选题当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。A
垂直与印刷导线方向B
与印刷导线相反C
与印刷导线成45°D
与印刷导线方向方向一致
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错