考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
20钢齿轮锻造毛坯正火处理是为了（）。A、提高硬度便于加工B、提高强度C、降低硬度便于加工D、提高刚度
考题
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
考题
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
考题
水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%
考题
元器件成形后引线满足的要求不包括（）。A、可焊性B、外观一致C、满足电气性能D、足够的机械强度
考题
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
考题
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
考题
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
考题
在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A、提高导电能力B、增大散热C、提高机械强度D、减小热阻
考题
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
考题
轴肩过渡处增加过渡圆角或开卸荷槽是为了（）A、美观B、减少应力集中，提高疲劳强度C、便于加工
考题
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
考题
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
考题
单选题20号钢齿轮锻造毛坯正火处理是为了（）A
提高硬度便于加工B
提高强度C
降低硬度便于加工D
提高刚度
考题
单选题在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A
提高导电能力B
增大散热C
提高机械强度D
减小热阻
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A
对B
错