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高速印刷电路板设计过程中的顶层和底层的信号走线最好选择平行方式。


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考题 逆温层之所以具有稳定的功能是因为:() A、底层空气较暖较轻,而顶层则较冷较重B、底层空气较冷较重,而顶层则较暖较轻C、底层和顶层空气质量均匀D、底层和顶层空气温度均匀

考题 在软件结构设计中,好的软件结构设计应该力求做到( )。A.顶层扇出较少,中间扇出较高,底层模块低扇入B.顶层扇出较高,中间扇出较少,底层模块高扇入C.顶层扇入较少,中间扇出较高,底层模块高扇入D.顶层扇入较高,中间扇出较少,底层模块低扇入

考题 扇入和扇出是软件结构的度量术语。观察大量的软件系统发现,设计良好的软件结构,通常是( )。A.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入大B.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入小C.顶层扇出小,中间扇出大,底层扇入小D.顶层扇出大,中间扇出小,底层扇入大

考题 以下针对嵌入式系统高速PCB布线原则的叙述中,不正确的是(33)。A.合理选择层数B.走线长度越长越好,两根平行线距离越短越好C.注意信号线近距离平行走线时所引入的交叉干扰D.减少高频电路器件管脚间引线的弯折

考题 以下针对嵌入式系统高速PCB布线原则的叙述中,不正确的是______。A.合理选择层数 B.走线长度越长越好,两根平行线距离越短越好 C.注意信号线近距离平行走线时所引入的交叉干扰 D.减少高频电路器件管脚间引线的弯折

考题 用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层

考题 在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

考题 在设计印刷电路板时,阻抗高的走线应尽量短些。

考题 论述印刷电路板应遵循的设计原则。

考题 一个典型的4层印制电路板包括:顶层、两个中间层和一个底层。

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考题 辫状河的二元结构特点是()?A、顶层结构和底层结构同等发育B、底层较发育C、底层不发育D、顶层沉积物较粗

考题 乙炔生产厂房最好为单层结构,若必须设计成多层时,乙炔发生器也应放在()。A、最底层B、中间C、顶层D、没有具体要求

考题 智能手机中的印刷电感(微带线)并不是一个独立的元件,而在制作电路板时利用()A、微频信号B、低频信号C、中频信号D、高频信号

考题 新建工程架间走线,不符合要求的是()。A、采取上走线B、电源线和信号线分开布放C、交直流电源线可布放在一起D、机房设计尽量采取多层走线架的设计

考题 ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。

考题 PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

考题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

考题 PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。

考题 设计简单印刷电路板时,一般首先要确定().A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度

考题 填空题丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

考题 单选题Layout走线时走线方式最好的是哪种()。A 圆弧B 斜角C 直角

考题 填空题ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。

考题 判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。A 对B 错

考题 单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A 顶层(TopLayer)B 底层(Bottom Layer)C 禁止布线层(Keepout Layer)D 多层(MultiLayer)

考题 单选题某些高速电路板上的蛇形走线的主要作用是()。A 美观B 匹配阻抗C 匹配线长D 替代小感量的电感