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用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。
- A、Top顶层
- B、Bottom底层
- C、Mid中间层
- D、Mechanical机械层
参考答案
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考题
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）A、Mechanical LayerB、Top LayerC、Bottom LayerD、Keep Out Layer
考题
在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
考题
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A、顶层（TopLayer）B、底层（Bottom Layer）C、禁止布线层（Keepout Layer）D、多层（MultiLayer）
考题
单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）A
顶层（TopLayer）B
底层（Bottom Layer）C
禁止布线层（Keepout Layer）D
多层（MultiLayer）
考题
单选题PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（）A
TopLayer顶层B
Mechanical layer机械层C
Silkscreen丝印层D
BottomLayer底层
考题
单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A
顶层丝印层（TopOverLayer）B
焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C
禁止布线层（KeepOutLayer）D
机械层（MechanicalLayer）
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