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在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。
- A、焊盘
- B、过孔
- C、导线
- D、元件封状
参考答案
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考题
在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
考题
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
考题
ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。
考题
填空题ProtelDXP有32个信号层,即顶层、底层和30个中间层,可得到()个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中,几乎不可能打开所有的工作层,这就需要()工作层,将自己需要的工作层打开。
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
填空题构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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