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在自动焊接过程中，印刷板预热温度一般要控制在（）

  • A、50℃
  • B、90℃
  • C、120℃
  • D、150℃

参考答案

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考题 有关钢材的预热及层间温度说法,不正确的是()。 A、20HIC材质钢焊接前均应采取预热B、铬钼钢焊接过程中道间温度不低于预热温度C、碳钼钢焊接过程中道间温度应不低于150℃D、奥氏体铁素体(双相)不锈钢层间温度控制在100℃以下
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考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
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考题 板件越厚焊接时预热温度就要求越高。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 有关钢材的预热及层间温度说法，不正确的是（　）。A.20HIC材质钢焊接前均应采取预热 B.铬钼钢焊接过程中道间温度不低于预热温度 C.碳钼钢焊接过程中道间温度应不低于150℃ D.奥氏体—铁素体（双相）不锈钢层间温度控制在100℃以下
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考题 风焊台最佳焊接参数实际是（）、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。A、焊接面温度B、热风枪温度C、热风温度D、印刷板温度
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考题 在自动化焊接中，预热的目的是（）A、去除水分，激活焊剂B、清洁印制板C、启动设备D、利于喷涂焊剂
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考题 焊接Ni18马氏体时效钢时应（）。A、不预热B、预热C、层间温控制在1005以下D、层间清晰度控制在150—250℃
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考题 焊接前的预热是焊接工艺过程中的必要环节，任何金属结构在焊接前都需要预热。
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考题 预热器气体出口温度应控制在（）℃。
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考题 在自动焊接过程中，锡锅的温度越高，其焊接质量就越好。
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考题 热油泵在预热过程中预热速度应该控制在（）度每小时。
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考题 焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
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考题 中碳调质钢焊接时，必须注意预热、层间温度、中间热处理和焊后热处理的温度，并且要控制在比母材淬火后的回火温度低50°C。
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考题 板件越厚焊接时预热温度就要求越高。
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考题 管接头与安全端焊接，预热温度控制在（）之间，道间温度控制在225℃以内，以防止热裂纹的产生。A、20℃～50℃B、50℃～100℃C、100℃～150℃D、150℃～250℃
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考题 预热器混合气气相温度应控制在（）。
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考题 如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
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考题 波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
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考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
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考题 与焊接相关的试验、检验和检查，焊接过程中的检查有（）A、主要焊接参数B、预热/道间温度C、焊接顺序D、焊接变形控制
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考题 线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
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考题 预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右
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考题 填空题如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
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考题 单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A 预热B 冷却C 清洗D 切掉元器件引线
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考题 单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A 50度B 200度C 100度D 80度
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考题 单选题关于钢结构焊接质量控制的说法，正确的是（）。A 焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度B 有预热要求的焊接作业过程中保持温度不应低于预热温度C 当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面D 当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面
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考题 单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A 70-90℃B 100-120℃C 40-60℃D 30℃左右
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