考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
考题
18MnMoNb的焊接性能较差,焊前一般需要预热,其预热温度为()。
A、150-200℃B、200-250℃C、250-300℃D、300℃以上
考题
大型球墨铸铁焊接件进行补焊前的预热温度为()。
A、400℃B、500℃C、600℃D、700℃
考题
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。
A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
考题
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
考题
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为（）。
考题
编制焊接工艺规程时，对焊前需要预热的焊件，在工艺规程中应注明（）A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间
考题
BOPA印刷前应进行预热处理，预热温度为30～40℃。
考题
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
考题
在自动焊接过程中，印刷板预热温度一般要控制在（）A、50℃B、90℃C、120℃D、150℃
考题
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
考题
波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
考题
管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为（ ）。A、80～100℃B、100～120℃C、120～150℃D、150～200℃
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 A、50度B、200度C、100度D、80度
考题
若低碳钢含硫量过高，为防止焊接接头出现裂纹，焊前需进行预热，一般预热温度为100～150℃。
考题
单选题管段组装焊接前要进行焊前预热，目的是消除内应力，预热温度为（ ）。A
80～100℃B
100～120℃C
120～150℃D
150～200℃
考题
单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A
预热B
冷却C
清洗D
切掉元器件引线
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A
50度B
200度C
100度D
80度
考题
单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A
70-90℃B
100-120℃C
40-60℃D
30℃左右