考题
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。此题为判断题(对，错)。
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度
考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
考题
波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C
考题
在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）A、强迫对流法B、石英灯法C、热棒法D、热空气和辐射相结合的方法
考题
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）A、30s左右B、40s左右C、5minD、10min
考题
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
波峰焊预热印制板的目的是为了减少板子受热冲击的影响，并使焊剂活化。
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊预热印制极的目的是为了减少板子受热冲击的影响，使焊剂活化。
考题
波峰焊接机的焊接步骤是（）。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热
考题
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A、50度B、200度C、100度D、80度
考题
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
考题
预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A、70-90℃B、100-120℃C、40-60℃D、30℃左右
考题
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
考题
单选题在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）A
强迫对流法B
石英灯法C
热棒法D
热空气和辐射相结合的方法
考题
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A
助焊剂、预热、熔融焊料槽B
焊锡丝、预热、熔融焊料槽C
助焊剂、预热、电烙铁D
温度控制、预热、熔融焊料槽
考题
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A
预热装置B
焊料槽C
泡沫助焊剂发生槽D
传送装置
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。A
70°CB
90°CC
70°-90°CD
100°-110°C
考题
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A
波峰焊接B
清洁C
预热D
检验
考题
单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。A
50度B
200度C
100度D
80度
考题
单选题波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）A
30s左右B
40s左右C
5minD
10min
考题
单选题预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A
70-90℃B
100-120℃C
40-60℃D
30℃左右