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金-瓷结合最主要的结合力为()。
- A、机械力
- B、化学力
- C、范德华力
- D、分子力
- E、氢键
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
单选题与金-瓷结合无关的力是( )。A
机械结合力B
化学结合力C
范德华力D
压缩力E
咀嚼力
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