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金-瓷结合最主要的结合力为()。

  • A、机械力
  • B、化学力
  • C、范德华力
  • D、分子力
  • E、氢键

参考答案

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考题 金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

考题 以下哪种力与金-瓷结合无关A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是 A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合 B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分 C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力 D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力 E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键

考题 金瓷结合最主要的结合力为()A、化学力B、机械力C、范德华力D、氢键E、物理结合

考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是(  )。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为().A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题金-瓷结合最主要的结合力为()。A 机械力B 化学力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 摩擦力

考题 单选题金—瓷结合最主要的结合力为(  )。A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 氢键E 压缩结合力

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题金瓷结合最主要的结合力为()A 化学力B 机械力C 范德华力D 氢键E 物理结合

考题 单选题与金-瓷结合无关的力是(  )。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 压缩力E 咀嚼力