网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

金瓷结合最主要的结合力为()

  • A、化学力
  • B、机械力
  • C、范德华力
  • D、氢键
  • E、物理结合

参考答案

更多 “金瓷结合最主要的结合力为()A、化学力B、机械力C、范德华力D、氢键E、物理结合” 相关考题
考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

考题 金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

考题 PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

考题 金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合

考题 金-瓷结合力中最主要的是A.机械结合B.化学结合C.压缩结合D.范德华力E.磁力

考题 金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键

考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

考题 金瓷界面结合力是()A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为()A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是(  )。A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 分子间作用力

考题 单选题金瓷结合最主要的结合力为()A 化学力B 机械力C 范德华力D 氢键E 物理结合

考题 单选题金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 摩擦力

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为()。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题金—瓷结合最主要的结合力为(  )。A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 氢键E 压缩结合力

考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键

考题 单选题金-瓷结合最主要的结合力为()。A 机械力B 化学力C 范德华力D 分子力E 氢键