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金瓷结合最主要的结合力为()
- A、化学力
- B、机械力
- C、范德华力
- D、氢键
- E、物理结合
参考答案
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考题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
考题
单选题金-瓷结合最主要的结合力为()。A
机械力B
化学力C
范德华力D
分子力E
氢键
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