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单选题
金瓷结合最主要的结合力为（）
A

化学力

B

机械力

C

范德华力

D

氢键

E

物理结合

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参考解析
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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考题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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考题 金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
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考题 PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力
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考题 金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合
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考题 金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
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考题 金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力 B.化学结合力 C.范德华力 D.分子力 E.氢键
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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考题 金瓷结合最主要的结合力为（）A、化学力B、机械力C、范德华力D、氢键E、物理结合
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考题 金－瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键
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考题 烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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考题 金瓷界面结合力是（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是
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考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键
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考题 单选题PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是（　　）。A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 分子间作用力
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考题 单选题金瓷结合最主要的结合力为（）A 化学力B 机械力C 范德华力D 氢键E 物理结合
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考题 单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A 化学结合力B 机械结合力C 压缩结合力D 范德华力E 摩擦力
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考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键
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考题 单选题金—瓷结合最主要的结合力为（　　）。A 化学结合力B 机械结合力C 范德华力D 氢键E 压缩结合力
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考题 单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A 机械结合力B 化学结合力C 范德华力D 分子力E 氢键
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考题 单选题金－瓷结合最主要的结合力为（）。A 机械力B 化学力C 范德华力D 分子力E 氢键
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