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金属表面酸洗剂焊粉或焊膏

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考题 焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A、被焊金属的成分B、被焊金属的熔点C、被焊金属表面是否有氧化层D、被焊金属的表面粗糙度E、焊料的成分
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考题 埋弧焊除了用于金属结构中构件的连接外，还可在基体金属表面堆焊耐磨或耐蚀的合金层。( )
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考题 焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关A．被焊金属熔点B．被焊金属表面是否有氧化层C．被焊金属成分D．被焊金属表面粗糙度E．焊料的成分
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考题 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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考题 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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考题 CO2气体保护焊将焊枪前端靠近焊件，按动开关便开始进丝，保护所体也同时喷出，此时只要操纵焊枪使焊丝端头与焊件金属表面接触即可起弧。
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考题 焊缝末端或接头处低于基体金属表面的凹坑，称为（）。A、弧坑B、焊瘤C、咬边
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考题 洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）A、良好的湿润性B、减少焊料球的形成C、锡膏塌落变形小D、焊料飞溅少
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考题 钎焊电子元件不准使用焊膏和盐酸（）
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考题 使用清洗剂的目的是在焊前除去焊件上油污以利施焊，在焊后清除残留物。常用的清洗剂有（）、汽油和三氟三氯乙烷等。
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考题 锡焊焊铝制件时不要用（）作为焊剂。A、松香B、稀盐酸溶液C、氯化锌溶液D、焊膏
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考题 铝件焊后要将焊件置于热水中或焊缝中倒热水，变用硬毛刷加以清洗。因为铝焊粉中氯化盐对铝强腐蚀作用。
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考题 下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
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考题 RZC型铸铁焊丝的使用特点是（）。A、适用于气焊B、采用热焊C、采用不预热焊D、配合焊粉使用
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考题 磁粉检验能检查出缺陷的位置在（）A、焊件内部B、焊件近表面C、焊件内部及近表面D、焊件表面及近表面
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考题 构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A、磁粉探伤B、外观C、全面D、部分
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考题 什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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考题 交叉杆中部连接焊缝开裂时清除裂纹后（），焊修后须进行磁粉探伤。A、满焊B、补焊C、焊修
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考题 锡焊常用的材料有焊料、焊剂和清洗剂。
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考题 单选题手工贴装的工艺流程是（）。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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考题 单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置
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考题 单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A 将影响元器件贴片时的精度B 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C 将影响焊盘镀锡或沉金的质量D 焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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考题 单选题焊料熔化后润湿性的好坏与哪项条件无关？（　　）A 被焊金属的成分B 被焊金属的熔点C 被焊金属表面是否有氧化层D 被焊金属的表面粗糙度E 焊料的成分
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考题 单选题构架裂纹时焊修、焊缝开裂时须清除原焊波重焊，焊后须进行（）检查无裂纹。A 磁粉探伤B 外观C 全面D 部分
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