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什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
考题
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
问答题什么叫焊接工艺参数？手弧焊时焊接工艺参数有哪些内容？
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