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用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。

  • A、1秒
  • B、3秒
  • C、5秒
  • D、2秒

参考答案

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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 焊接时可以长时间的将烙铁放在元件上.
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考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
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考题 用镊子夹住晶体管脚进行焊接，是为了（）。A、管脚散热B、管脚加热C、焊接牢固D、保护烙铁
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 焊接时间不超过（），焊接过程中不允许烙铁头直接接触元件A、1秒B、2.5秒C、3秒D、5秒
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考题 用电烙铁进行手工焊接时，焊接时间一般不超过（）A、1秒B、2秒C、3秒D、5秒
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
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考题 焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A、不超过3sB、不超过4sC、不超过2sD、不超过1s
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考题 焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
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考题 小功率二极管在进行焊接时，电烙铁功率不应大于45W，焊接时间一般不超过30s。
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考题 检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
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考题 填空题在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A 用浓硫酸清洁烙铁头B 将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C 将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D 焊接时应长时间加热
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考题 单选题焊接元器件时正确操作是（）A 烙铁温度越高焊接越牢B 烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C 焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D 以上全部
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考题 多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
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考题 单选题焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A 不超过3sB 不超过4sC 不超过2sD 不超过1s
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考题 单选题用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A 1秒B 3秒C 5秒D 2秒
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考题 单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A 焊接时间要短B 烙铁温度不能过高C 烙铁头需要接地D 焊接时间要长
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考题 多选题以下哪些属于烙铁维护（）。A应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物B长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物C不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态D使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化
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考题 单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A 电烙铁有接地B 镊子夹住元件管脚焊接C 焊锡量过多D 短时间焊接
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