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单选题
拆卸元器件可以使用电烙铁及（）。
A

剥线钳

B

螺丝刀

C

吸锡器

D

镊子

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 使用吸锡烙铁主要是为了()。 A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
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考题 焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。此题为判断题(对，错)。
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考题 在实际工作中，要根据具体情况来选择合适的电烙铁，即使功率小的电烙铁，也有可能烫坏元器件。此题为判断题(对，错)。
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、300
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考题 （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
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考题 用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
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考题 使用中的电烙铁可以搁在木架上。（）
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考题 内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
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考题 恒温电烙铁的特点有：（）。A、防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。B、能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。C、具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。D、配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。
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考题 什么是元器件的额定工作条件及元器件的降额使用？
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考题 制定元器件、原材料优选目录时，严格控制选用优选目录外的元器件、原材料，（）已禁用、淘汰及质量等级不符合的元器件、原材料。A、限制使用B、严格禁止使用C、可以使用
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考题 电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
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考题 焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
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考题 用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配
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考题 拆卸液压管路和元器件，应注意什么？
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考题 使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
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考题 元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。A、偏口钳B、电烙铁C、镊子及尖嘴钳D、改锥
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考题 焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W
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考题 吸锡器主要用来拆卸元器件。
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考题 拆卸元器件可以使用电烙铁及（）A、剥线钳B、螺丝刀C、吸锡器
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考题 焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
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考题 以下甚高频地空通信设备检修规定描述错误的是（）。A、禁止盲目拆卸元器件或部件B、禁止使用过热维修工具从事维修C、拆装部分元器件时可以不用切断电源D、拆装CMOS集成电路和场效应管，应有较可靠的防静电措施
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考题 如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
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考题 多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
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考题 判断题焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。A 对B 错
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考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
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