考题
降额使用是为改善可靠性而有计划地减轻材料或元器件的内部应力，降额系数越大越好。()
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
考题
元器件或设备在额定功率下的工作状态叫做（），也叫满载。
考题
元器件明细表中不包含（）A、元器件名称B、元器件型号C、元器件价格D、元器件规格
考题
关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
考题
什么叫元器件和设备的额定电流、额定电压和额定电功率？
考题
试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
考题
硬件设计中，电子元器件要降额使用，属于功率降额的器件是（）A、电阻B、电容C、开关D、继电器
考题
制定元器件、原材料优选目录时，严格控制选用优选目录外的元器件、原材料，（）已禁用、淘汰及质量等级不符合的元器件、原材料。A、限制使用B、严格禁止使用C、可以使用
考题
在电路中，（）称为负载，也叫负荷。A、使用光能的设备或元器件B、使用电能的设备或元器件C、使用热能的设备或元器件二
考题
什么叫元器件和设备的额定电流.额定电压.额定功率？
考题
热工元器件调整、校验前，要检查确认元器件的工作条件或工作范围等内容，以防误校验损坏元器件。
考题
“在线测试系统是指通过对在线元器件（制造板的元器件）的电器性能及电器连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准的测试手段”
考题
把元器件和设备在（）下的工作状态叫做满载。A、额定电流B、额定电压C、额定功率D、额定电阻
考题
把元器件和设备在高于（）下的工作状态叫做超载。A、额定电流B、额定电压C、额定功率D、额定电阻
考题
在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
考题
PCB的布线是指（）。A、元器件焊盘之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接
考题
通常元器件有一个最佳（）范围。A、降低B、升高C、降额D、升额
考题
提高产品可靠性的方法有（）。A、选择标准化的元器件B、减额使用元器件C、耐环境设计法D、可维修性设计和人一机工程E、冗余技术的使用
考题
往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A、执行Place/partB、从元器件库管理器面板中选取C、使用常用元器件工具命令按钮D、连线工具栏上放置元器件按钮
考题
元器件和设备安全工作时允许的最大电流，称为额定电流。
考题
单选题关于元器件镀锡说法正确的是（）A
元器件镀锡必须用锡锅B
在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C
元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D
元器件在使用时必须进行镀锡
考题
单选题PCB的布线是指（）。A
元器件焊盘之间的连线B
元器件的排列C
元器件排列与连线走向D
除元器件以外的实体连接
考题
多选题往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）A执行Place/partB从元器件库管理器面板中选取C使用常用元器件工具命令按钮D连线工具栏上放置元器件按钮
考题
单选题元器件明细表中不包含（）A
元器件名称B
元器件型号C
元器件价格D
元器件规格
考题
单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A
核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B
核对元器件的供应商C
核对元器件的价格D
以上全部