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判断题
高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。
A

B


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考题 在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透

考题 因横焊时熔化金属受重力作用,容易下向流动而产生焊瘤。( )

考题 与焊条电弧焊、CO2焊等相比,熔化极惰性气体保护焊可以焊接几乎所有的金属。( )

考题 钎焊时( )。A.被焊金属熔化B.钎料熔化C.被焊金属和钎料都熔化D.被焊金属和钎料都不熔化

考题 焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。A、未焊透B、未焊满C、烧穿

考题 钎焊时()。A:被焊金属熔化 B:钎料熔化 C:被焊金属和钎料都熔化 D:被焊金属和钎料都不熔化

考题 高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。A对B错

考题 高频焊根据焊接时接头金属加热、加压状态不同可分为()A高频闪光焊B高频锻压焊C高频熔化焊D感应高频焊

考题 在焊接过程中,发现熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。A未焊透;B未焊满;C烧穿;D未熔化。

考题 薄板焊接时的主要产生缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、焊穿D、焊瘤

考题 产生气孔的原因之一是()。A、焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物B、焊接电流过小C、焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析

考题 管道焊口不得有气孔、()、()等缺陷。

考题 爆炸焊因为在爆炸过程中会产生巨大的热量,使焊件熔化,所以它属于熔化焊范畴。

考题 焊接时,熔化金属液满溢至熔池外面形成()A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、气孔

考题 CO2气体不含氢,所以CO2气体保护焊时,不会产生氢气孔。

考题 气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

考题 CO2气体中不含氢,所以CO2气体保护焊时,不会产生氢气孔。

考题 熔化极气体保护焊时母材表面吸附的水分会在焊缝金属中产生氧气孔。

考题 严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生()A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏

考题 熔化金属中的气泡、潮气、清理不干净等原因引起的焊缝缺陷叫做:()A、氧化膜B、未焊透C、气孔D、溶剂夹渣

考题 熔化焊引弧时使用高频振荡器,因时间较短,影响较小,所以对人体无害。

考题 高频焊根据高频电能的导入方式,可分为()A、接触高频焊B、感应高频焊C、高频闪光焊D、高频熔化焊

考题 高频焊时熔化金属几乎全部被挤出焊口,所以不会产生气孔、偏析之类的缺陷。

考题 焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。

考题 多选题高频焊根据高频电能的导入方式,可分为()A接触高频焊B感应高频焊C高频闪光焊D高频熔化焊

考题 多选题高频焊根据焊接时接头金属加热、加压状态不同可分为()A高频闪光焊B高频锻压焊C高频熔化焊D感应高频焊

考题 单选题熔化金属中的气泡、潮气、清理不干净等原因引起的焊缝缺陷叫做:()A 氧化膜B 未焊透C 气孔D 溶剂夹渣