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判断题
适当提高阴极电流密度,可以提高阴极极化,使镀层结晶细致。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 一般当金属在介质中的腐蚀性越强,阴极极化程度越低时,所需保护电流密度____。 A、越小B、越大C、减小D、降低

考题 结晶器内壁镀层的目的是() A、减少星裂B、提高熔点C、提高温度D、提高硬度

考题 一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。() 此题为判断题(对,错)。

考题 采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 络合剂能增大阴极极化,使镀层结晶细致,并能促进阳极溶解和提高阴极电流效率。() 此题为判断题(对,错)。

考题 添加剂能够吸附在阴极表面,提高阴极极化,使得晶核的生长速度大于晶核的生成速度,从而获得晶粒细小而平滑的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度,便于获得结晶细致的镀层,因此阴极极化作用越大越好。() 此题为判断题(对,错)。

考题 氰化镀锌溶液中,氧化锌相对含量高,则阴极极化提高,镀液的分散能力较好。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在一定电流密度下(i1),氢在阴极析出的电位(Ec)称为:A、析氢电位B、氢过电位C、平衡电位D、非平衡电位E、氢过电位愈小,阴极极化愈大,则腐蚀速度愈小F、氢过电位愈大,阴极极化愈小,则腐蚀速度愈小G、氢过电位愈大,阴极极化愈大,则腐蚀速度愈大

考题 采用氯化钾镀锌工艺,对镀层要求较厚,需彩色钝化的零件,宜采用()。A、较大的阴极电流密度B、较小的阴极电流密度C、较高电压D、较高温度

考题 没有相应的措施,单纯提高电流密度将会发生下列现象,其中正确的是()。A、镀层烧焦或呈树枝状、粉状镀层B、虽然能提高沉积速度,但难以获得优质镀层C、对于镀锌、镀镍、镀铜等会导致氢气大量析出,使电流效率下降D、瞬间的冲击电流可提高铬镀层的覆盖能力,但时间不能过长

考题 氰化镀锌溶液中加入甘油的主要目的是()。A、减低镀层脆性B、提高阴极极化C、光亮剂D、沉淀中金属杂质

考题 氰化镀金时,当()时镀层颜色偏红。A、氰化钾含量过高B、金离子含量偏低C、阴极电流密度过高D、阴极电流密度过低

考题 提高电解清洗电流密度可以提高带钢清洗速度,阴极清洗的渗氢作用增大,提高除掉被轧入钢带表面油污的能力

考题 一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层,提高耐磨性。

考题 结晶器铜板镀层是为了提高其导热性能。

考题 镀铁采用较大的电流密度,有利于提高镀层的()A、强度B、硬度C、致密度D、附着力E、耐磨性

考题 提高阴极极化度,可以提高电镀液的分散能力和覆盖能力。

考题 在氰化镀金银合金时,采用()工作条件,既能使镀层中含银量增加,又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度

考题 电解时,阴极极化的结果使电极极位E极化()E平衡,原电池放电,阴极极化的结果E极化()E平衡

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()的沉积层。

考题 多选题硫酸铜镀铜液中加入硫酸会()。A增加溶液的导电性B降低溶液的电阻C提高的阴极极化D提高镀液的分散能力

考题 判断题降低阴极电流密度,有利于电流效率的提高。A 对B 错

考题 判断题酸性镀锡光亮剂在镀液中能起到提高阴极极化的作用,使镀层细致光亮。A 对B 错

考题 判断题为了提高生产效率,在保证镀层质量的前提下,应尽量使用低的电流密度。A 对B 错

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()或树枝状的沉积层。

考题 判断题提高电流密度,可以降低阴极极化,但会使镀层出现烧焦的状况。A 对B 错