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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

  • A、TCP IP封装协议
  • B、PPP封装协议
  • C、LAPS封装协议
  • D、GFP封装协议

参考答案

更多 “EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议” 相关考题
考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
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考题 ISL是Cisco的私有协议,它是通过在以太网帧的首尾增加封装从而在中继链路上多路复用VLAN的一种方法,经过ISL封装的以太网帧的最大长度是( )。 A、1518byteB、1530byteC、1548byteD、1578byte
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考题 GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
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考题 以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。 B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。 C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。 D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
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考题 FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。
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考题 GPON接入，用户的净荷为以太网业务，通过TM的处理，被封装为（）帧，如果用户的净荷为ATM业务，直接被封装为（）帧。
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考题 下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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考题 当封装桥接协议的数据包（如以太网帧）时，RFC1483工作在RFC1483R方式。
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考题 下列关于以太网帧的描述中，（）是错误的。A、正常的以太网帧的长度范围是53－1500字节B、以太网帧长度的变化取决于帧头的大小C、采用NetWare的802.3封装的帧只能承载一种上层协议D、802.2SAP和SNAP封装已经逐渐替代了802.3，生成主要的封装类型
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考题 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI
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考题 以下不属于以太网网卡功能的是（）A、提供各种以太网物理层的接口B、MAC帧的封装与解封C、实现ARP协议D、实现CSMA/CD协议
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考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。A、通用成帧规程（GFP）B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程（LAPS）D、点到点PPP协议
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考题 GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
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考题 在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。A、PPPB、SLIPC、LAPSD、GFP
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考题 GPON是基于（）协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装
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考题 GPON封装方式为（）。A、GEMB、以太网C、PPP帧D、SDH帧
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考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性
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考题 填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 判断题FCoE是将FC中的帧可以封装在无损以太网中传输协议标准，应用于组建存储网络。A 对B 错
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考题 多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
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考题 填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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考题 填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。
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考题 多选题下列关于以太网帧的描述中，（）是错误的。A正常的以太网帧的长度范围是53－1500字节B以太网帧长度的变化取决于帧头的大小C采用NetWare的802.3封装的帧只能承载一种上层协议D802.2SAP和SNAP封装已经逐渐替代了802.3，生成主要的封装类型
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