网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
单选题
电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。
A

Keep-Out Layer

B

Silkscreen Layers

C

Mechanical Layers

D

Multi-Layer

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “单选题电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A Keep-Out LayerB Silkscreen LayersC Mechanical LayersD Multi-Layer” 相关考题
考题 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
查看答案
考题 元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?
查看答案
考题 关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界
查看答案
考题 网络标识符中不包括哪一项（）。A、电路连线B、网络标号C、总线入口D、元器件引脚
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
查看答案
考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
查看答案
考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
查看答案
考题 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
查看答案
考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
查看答案
考题 装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。
查看答案
考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
查看答案
考题 PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
查看答案
考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
查看答案
考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
查看答案
考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
查看答案
考题 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
查看答案
考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
查看答案
考题 在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形
查看答案
考题 单选题用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。A TopOverlayB KeepoutC MechanicalD 以上都不能
查看答案
考题 判断题装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。A 对B 错
查看答案
考题 单选题在印制板装配图中，应该清晰表示出（）A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形
查看答案
考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
查看答案
考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
查看答案
考题 单选题元器件布置图是根据电器元件的（）按比例绘制，并标明各元器件间距尺寸。A 外形尺寸B 重量C 功能D 美观度
查看答案
考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
查看答案
考题 单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层
查看答案
热门标签
最新试卷