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填空题
集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。
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考题
集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
集成电路中元器件的特点是()。A、集成电路中元器件的性能比较一致,对称性好,适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片,且工艺简单,故集成电路中三极管用得多,电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容,一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
考题
单选题集成电路的主要制造流程是()A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()A
对B
错
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