考题
银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A.水分渗透至银汞合金B.汞含量过少C.充填压力过大D.汞含量过多E.研磨时问过长
考题
银汞合金中哪一类型的银汞在充填时需采用"轻拍式"的力量()。A.切割型B.圆球型C.混合型D.高铜型E.低铜型
考题
充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当:A.层层压紧银汞合金B.充填邻面后充填合面C.上成形片和小楔子D.挤出银汞合金中的余汞
考题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填，在磨光时患者出现闪电式牙痛：A.磨光时加压过大B.磨光时间过早C.磨光时间过迟D.银汞合金含汞过多E.局部电流刺激
考题
银汞合金中下列各类型的银汞在充填时需采用"轻拍式"力量的是A、切割型B、圆球型C、混合型D、高铜型E、低铜型
考题
银汞合金中银汞在充填时需采用"轻拍式"力量的是A、切割型B、圆球型C、混合型D、高铜型E、低铜型
考题
银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A、水分渗透至银汞合金B、汞含量过少C、充填压力过大D、汞含量过多E、研磨时间过长
考题
充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当A.层层压紧银汞合金B.先充填邻面后充填面C.上成形片和小楔子D.挤出银汞合金中的余汞E.打磨抛光
考题
银汞合金中，银汞在充填时需采用“轻拍式”的力量的银汞类型是（）A、切割型B、圆球型C、混合型D、高铜型E、低铜型
考题
充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当：（）A、层层压紧银汞合金B、充填邻面后充填合面C、上成形片和小楔子D、挤出银汞合金中的余汞
考题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填后，在磨光时患者出现闪电式牙痛（）。A、磨光时加压过大B、磨光时间过早C、磨光时间过迟D、银汞合金含汞过多E、局部电流刺激
考题
下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填，在磨光时患者出现闪电式牙痛（）。A、磨光时加压过大B、磨光时间过早C、磨光时间过迟D、银汞合金含汞过多E、局部电流刺激
考题
银汞合金中哪一类型的银汞在充填时需采用"轻拍式"的力量（）.A、切割型B、圆球型C、混合型D、高铜型E、低铜型
考题
单选题银汞合金中，银汞在充填时需采用“轻拍式”的力量的银汞类型是（）A
切割型B
圆球型C
混合型D
高铜型E
低铜型
考题
单选题银汞合金中下列各类型的银汞在充填时需采用“轻拍式”力量的是（）A
切割型B
圆球型C
混合型D
高铜型E
低铜型
考题
单选题银汞合金中哪一类型的银汞在充填时需采用"轻拍式"的力量（）.A
切割型B
圆球型C
混合型D
高铜型E
低铜型
考题
单选题充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当：（）A
层层压紧银汞合金B
充填邻面后充填合面C
上成形片和小楔子D
挤出银汞合金中的余汞
考题
单选题下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填，在磨光时患者出现闪电式牙痛（ ）A
磨光时加压过大B
磨光时间过早C
磨光时间过迟D
银汞合金含汞过多E
局部电流刺激
