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判断题
关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。
A

对

B

错

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考题 在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。A、晶圆顶层的保护层B、多层金属的介质层C、多晶硅与金属之间的绝缘层D、掺杂阻挡层E、晶圆片上器件之间的隔离
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