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单选题
CT检查的成像技术条件包括的项目有（　）
A

检查体位 

B

重建方法 

C

窗宽 

D

窗位 

E

以上全是

参考答案

参考解析
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考题 CT检查的成像技术条件，不包括的项且有A、层厚B、层间距C、视野(FOV)D、扫描架倾斜角度E、存储方式
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考题 CT检查的成像技术条件，不包括的项目有A．层厚B．层间距C．视野(FOV)D．扫描架倾斜角度E．存储方式
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考题 对人体有射线伤害的检查有（ ）A.CT检查 B.放射性核素显像 C.MRI D.超声成像 E.X线成像
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考题 医学影像检查的项目包括( )A.CT检查 B.放射性核素显像 C.MRI D.超声成像 E.X线成像
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考题 临床常用的医学影像检查项目包括（ ）。 A. CT检查 B. 放射性核素显像 C. MRI D. 超声成像 E. X线成像
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考题 属于CT成像技术条件的有（）A、层厚B、层间距C、重建算法D、图像噪声E、空间分辨率
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考题 简述CT成像技术的物理原理。
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考题 医学影像检查的项目包括（）A、CT检查B、放射性核素显像C、MRTD、超声成像E、X线成像
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考题 医学影像检査的项目包括（）A、CT检査B、放射性核素显像C、MRID、超声成像E、X线成像
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考题 目前分子影像学技术主要包含（）A、核医学分子成像、CT分子成像、磁共振分子成像B、核医学分子成像、CT分子成像、光学分子成像C、超声分子成像、磁共振分子成像、CT灌注成像D、核医学分子成像、磁共振分子成像、光学分子成像E、CT灌注成像、超声分子成像、光学分子成像
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考题 CT检查的成像技术条件，不包括的项目有（）A、层厚B、层间距C、视野（FOV）D、扫描架倾斜角度E、存储方式
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考题 CT检查的成像技术条件包括的项目有（）A、检查体位B、重建方法C、窗宽D、窗位E、以上全是
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考题 多选题医学影像检查的项目包括（ ）ACT检查B放射性核素显像CMRID超声成像EX线成像
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考题 单选题CT检查的成像技术条件，不包括的项目有（　　）。A 层厚B 层间距C 视野（FOV）D 扫描架倾斜角度E 存储方式
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考题 单选题CT检查的成像技术条件包括的项目有（）A 检查体位B 重建方法C 窗宽D 窗位E 以上全是
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考题 单选题CT检查的成像技术条件，不包括的项且有（）。A 层厚B 层间距C 视野（FOV）D 扫描架倾斜角度E 存储方式
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