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判断题
集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
A

B


参考答案

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考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

考题 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片 在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片

考题 集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。() 此题为判断题(对,错)。

考题 中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

考题 目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

考题 小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

考题 引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接

考题 集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

考题 集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。

考题 集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

考题 集成电路芯片故障模式主要有什么?

考题 芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。

考题 用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目

考题 集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

考题 通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数

考题 显卡的性能主要取决于()。A、BIOS芯片B、VGA输出端口C、显存D、图形处理芯片

考题 集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

考题 用手接触芯片的管脚时,应有防止()损坏集成电路芯片的措施。

考题 问答题集成电路芯片故障模式主要有什么?

考题 多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是()。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目

考题 单选题显卡的性能主要取决于()。A BIOS芯片B VGA输出端口C 显存D 图形处理芯片

考题 单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A 非接触式集成电路芯片B 非接触式电路芯片C 非接触式可读写集成电路芯片D 非接触式非读写集成电路芯片

考题 单选题通常所说的集成电路的规模指的是()。A 芯片尺寸B 芯片封装形式C 芯片的性价比D 芯片中包含的电子元件的个数

考题 单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是()A 目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B 当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C 当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD 微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

考题 单选题集成电路的主要制造流程是()A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

考题 单选题集成电路芯片的工作速度与()有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式