考题
直接接触耦合法探伤是指探头与工件不加耦合介质直接接触。
考题
影响直接接触法超声耦合的因素有超声波在耦合介质中的波长、（）、（）等。
考题
不是影响声耦合的主要因素有（）。A、 耦合层的厚度B、 耦合剂的声阻抗C、 工件表面粗糙度和工件表面形状D、 耦合剂的涂刷
考题
探测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用：（）A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、以上都不是
考题
检测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用（）。A、声阻抗小且粘度大的耦合剂B、声阻抗小且粘度小的耦合剂C、声阻抗大且粘度大的耦合剂D、声阻抗适中黏度适中的耦合剂
考题
探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A、任何耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗大，粘度大的耦合剂D、声阻抗小，粘度小的耦合剂
考题
为减少凹面检测时的耦合损耗，通常采用以下方法：（）A、使用高声阻抗耦合剂B、使用软保护膜探头C、减少探头耦合面尺寸D、使用高频率探头
考题
直接影响超声耦合的因素是耦合层的厚度以及探头、耦合剂及工件材料的声阻抗匹配。
考题
影响直接接触法耦合损耗的原因有（）A、耦合层厚度，超声波在耦合介质中的波长及耦合介质声阻抗B、探头接触面介质声阻抗C、工件被探测面材料声阻抗D、以上都对
考题
为提高透入工件的超声波能量，在探头和探测面间施加一种介质，这种介质称为（）。A、湿润剂B、耦合剂C、传声剂D、润滑剂
考题
为提高耦合效果，在探头与工件表面间施加的一层透声介质称为耦合剂。
考题
在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。A、直接接触耦合法探伤B、间接接触耦合法探伤C、液浸耦合法探伤D、上述都不对
考题
为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法（）A、使用高声阻抗耦合剂B、使用软保护膜探头C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D、以上都可以
考题
影响超声耦合的主要因素有（）。A、耦合层的厚度B、耦合剂声阻抗C、工件表面粗糙度D、上述都包括
考题
探测粗糙表面的工件时，为提高声传递，应选用下列什么耦合剂（）。A、粘度大耦合剂B、粘度小的耦合剂C、声阻抗和粘度大的耦合剂D、以上都不是
考题
影响直接接触法超声耦合的因素有（）。A、 耦合层厚度B、 超声波在耦合介质中的波长C、 耦合介质声阻抗D、 以上都对
考题
单选题探测粗糙表面的工件时，为了提高声能的传递，应选用（）。A
任何耦合剂B
粘度小的耦合剂C
声阻抗大，粘度大的耦合剂D
声阻抗小，粘度小的耦合剂
考题
单选题影响超声耦合的主要因素有（）。A
耦合层的厚度B
耦合剂声阻抗C
工件表面粗糙度D
上述都包括
考题
单选题探测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用：（）A
声阻抗小且粘度大的耦合剂B
声阻抗小且粘度小的耦合剂C
声阻抗大且粘度大的耦合剂D
以上都不是
考题
单选题检测粗糙表面的工件时，为提高声能传递，应选用（）。A
声阻抗小且粘度大的耦合剂B
声阻抗小且粘度小的耦合剂C
声阻抗大且粘度大的耦合剂D
声阻抗适中黏度适中的耦合剂
考题
单选题为减少凹面探伤时的耦合损耗，通常采用以下方法：（）A
使用高声阻抗耦合剂B
使用软保护膜探头C
使用较低频率和减少探头耦合面尺寸D
以上都可以
考题
单选题不是影响声耦合的主要因素有（）。A
耦合层的厚度B
耦合剂的声阻抗C
工件表面粗糙度和工件表面形状D
耦合剂的涂刷
考题
单选题在探头与工件探测面之间充填粘度较大的耦合剂或加入多层介质的耦合方法称为（）。A
直接接触耦合法探伤B
间接接触耦合法探伤C
液浸耦合法探伤D
上述都不对
考题
单选题影响直接接触法超声耦合的因素有（）。A
耦合层厚度B
超声波在耦合介质中的波长C
耦合介质声阻抗D
以上都对
考题
单选题探测粗糙表面的工件时，为提高声传递，应选用下列什么耦合剂（）。A
粘度大耦合剂B
粘度小的耦合剂C
声阻抗和粘度大的耦合剂D
以上都不是
考题
单选题为减少凹面检测时的耦合损耗，通常采用以下方法：（）A
使用高声阻抗耦合剂B
使用软保护膜探头C
减少探头耦合面尺寸D
使用高频率探头