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单选题
绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A

Multi-Layer

B

Keep-OutLayer

C

Top Overlay

D

Bottom Overlay

参考答案

参考解析
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考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。A、元件主体部分B、元件主体部分、元件引脚C、元件主体部分、元件引脚、元件序号D、元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
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考题 绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以仅显示元件封装图。A、ComponentB、FootprintsC、ModelsD、Libraries
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考题 在设计自动化系统时，绘制电气元件布置图时，重量大的元件应放在下方，发热量大的元件应放在上方。
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考题 元件封装外形应放置图层为（）。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer
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考题 网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
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考题 元件封装图（FootPrint）
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。
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考题 单选题在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。A 元件主体部分B 元件主体部分、元件引脚C 元件主体部分、元件引脚、元件序号D 元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数
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考题 判断题在绘制电气元件布置图时，重量大的元件应放在下方，发热量大的元件应放在上方。A 对B 错
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考题 单选题网络表包括（）A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称
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考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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考题 单选题PowerPCB在线路设计过程中的作用是（）。A 绘制电路板B 绘制线路图C 绘制元件封装
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考题 单选题原理图设计环境下，元件库管理器中选择（）可以同时显示元件图和元件封装图。A ComponentB FootprintsC ModelsD Libraries
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