考题
目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?
考题
对头孢呋辛酯的多晶型现象，为防止其晶型转化，压片时宜采用何种工艺A．干法制粒压片工艺B．崩解分散压片工艺C．湿法制粒压片工艺D．溶剂结晶法压片工艺E．溶剂分散法压片工艺
考题
对头孢呋辛酯的多晶型现象，为防止其晶型转化，压片时宜采用的工艺A、干法制粒压片工艺B、崩解分散压片工艺C、湿法制粒压片工艺D、溶剂结晶法压片工艺E、溶剂分散法压片工艺
考题
简述采用9次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程技术关键。
考题
工厂化养猪目前采用较多的工艺流程是（）A、三段饲养工艺流程B、四段饲养工艺流程C、五段饲养工艺流程D、二段饲养工艺流程
考题
简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
考题
方材胶合有哪几种类型？简要说明各自的胶合工艺与所采用的设备。为什么要采用方材胶合工艺？
考题
铝及铝合金采用氧一乙炔焊接工艺时，焊前预热温度不超过200℃。
考题
免维护蓄电池采用了耗水量小、导电性能好的（）合金栅架，并采用热模滚压工艺制成。A、铅铜B、铅锑C、铅钙锡D、锡铝
考题
为什么有的纯瓷套管在法兰附近采用涂半导体釉或喷铝工艺？
考题
填空题ADC0809采用CMOS工艺制成的8位ADC，内部采用（）结构形式。
考题
问答题解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
考题
问答题与CMOS工艺相比，GaAs工艺有什么主要特点？
考题
问答题简述硅栅CMOS工艺版图和工艺的关系。
考题
填空题半导体器件隔离的种类有：（）；（）和（）三种。P-N结隔离适合（）的器件。目前大多数CMOS器件采用（）隔离，绝缘介质场区氧化层采用（）工艺生长。
考题
问答题铝栅重叠设计方法虽然可解决铝栅MOS工艺的缺点，但还存在哪些缺点？
考题
填空题Al栅CMOS的极限特征尺寸是（），在6微米以下，一般采用（）工艺
考题
问答题在较先进的CMOS工艺中，为什么采用多层布线，请说明原因？
考题
问答题沉积多晶硅栅材料采用什么CVD工具，列举多晶硅作为栅电极的6个原因。
考题
问答题说明用硅材料采用CMOS工艺可形成哪些元件、电路形式以及可达到的电路规模？
考题
判断题铝及铝合金采用氧一乙炔焊接工艺时，焊前预热温度不超过200℃。A
对B
错