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问答题
在较先进的CMOS工艺中,为什么采用多层布线,请说明原因?
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考题
● 多层印制电路板 (4 层或者 4 层以上)比双面板更适合于高速 PCB 布线,最主 要的原因是 (40 ) 。A. 通过电源平面供电,电压更稳定B. 可以大大减小电路中信号回路的面积C. 多层印制电路板工艺简单D. 自动布线更容易
考题
单选题在集成电路多层布线中,通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因()A
钨的导电率比铝更低B
钨的刻蚀比铝更容易C
采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力D
钨与硅的接触性能更好
考题
问答题简述在先进的CMOS工艺中,离子注入的应用。
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