考题
柱的校正主要包括()。
A. 平面位置校正B. 垂直度校正C. 标高校正D. 平整度校正E. 强度校正
考题
中重型动力触探锤击数一般需要作如下校正（ ）。A.温度校正
B.地下水位影响校正
C.深度修正
D.杆长校正
E.侧壁影响校正
考题
多波束参数校正包括()A:横摇校正B:导航延迟校正C:纵摇校正D:艏偏校正E:水位校正
考题
多波束参数校正不包括 ( )A．横摇校正
B．水位校正
C．纵摇校正
D．艏偏校正
考题
多波束参数校正不包括()A:横摇校正B:水位校正C:纵摇校正D:艏偏校正
考题
用MRI做定位扫描前，需要用特制的模体进行校正的目的是（）A、校正扫描视野B、校正扫描分辨率C、校正MRI偏移D、校正MRI磁场E、校正MRI精度
考题
锻件的校正通常可分为：（）A、热校正B、冷校正C、温校正
考题
在对连杆变形进行校正时，通常是（）。A、先校正扭曲，在校正弯曲B、先校正弯曲，再校正扭曲C、没有明确规定
考题
SPECT脑血流灌注显像脑的影像重建如何校正（）A、鼻正中线校正B、大脑横裂线校正C、OM线校正D、大脑纵裂线校正E、后矢状缝校正
考题
常用的校正装置包括（）A、超前校正B、滞后校正C、超前-滞后校正D、滞后-超前校正
考题
振动校正一般不需要进行的是（）A、1次校正B、4次校正C、9次校正D、16次校正
考题
SPECT脑血流灌注显像脑的影像重建如何校正（）。A、进行OM线校正B、鼻正中线校正C、大脑横裂线校正D、大脑纵裂线校正E、后矢状缝校正
考题
多波束测深系统需要进行参数校正，通常包括（）。A、衡摇校正B、导航延迟校正C、纵摇校正D、艏偏校正E、水位校正
考题
中、重型动力触探锤击数一般需要作如下校正：（）A、温度校正；B、地下水位影响校正；C、深度修正；D、杆长校正；E、侧壁影响校正
考题
柱的校正主要包括（）。A、平面位置校正B、垂直度校正C、标高校正D、平整度校正E、强度校正
考题
对连杆变形进行校正时，通常是（）。A、先校正弯曲，再校正扭曲B、先校正扭曲，再校正弯曲C、同时校正弯曲和扭曲D、同时发生弯曲和扭曲不能校正
考题
校正连杆时，通常是（）。A、先校正扭曲，后校正弯曲B、先校正弯曲，后校正扭曲C、只校正扭曲D、只校正弯曲
考题
图像校正包括辐射校正与（）A、大气校正B、光谱校正C、几何校正D、传感器校正
考题
多选题柱的校正主要包括（）。A平面位置校正B垂直度校正C标高校正D平整度校正E强度校正
考题
单选题校正连杆时，通常是（）。A
先校正扭曲，后校正弯曲B
先校正弯曲，后校正扭曲C
只校正扭曲D
只校正弯
考题
单选题SPECT脑血流灌注显像脑的影像重建如何校正（）。A
进行OM线校正B
鼻正中线校正C
大脑横裂线校正D
大脑纵裂线校正E
后矢状缝校正
考题
多选题中、重型动力触探锤击数一般需要作如下校正：（）A温度校正；B地下水位影响校正；C深度修正；D杆长校正；E侧壁影响校正
考题
多选题串联校正分为（）。A相位超前校正B相位滞后校正C相位不变校正D相位江滞后超前校正E并联校正
考题
单选题SPECT脑血流灌注显像脑的影像重建如何校正（）。A
鼻正中线校正B
大脑横裂线校正C
OM线校正D
大脑纵裂线校正E
后矢状缝校正
考题
单选题图像校正包括辐射校正与（）A
大气校正B
光谱校正C
几何校正D
传感器校正
考题
多选题校正设备中，（）适合对整体式车身进行校正。A地框式校正设备BL形校正设备C框架式校正设备D平台式校正设备
考题
多选题柱子的校正，有（）A平面位置的校正B立面位置的校正C垂直度校正D平整度校正E轴线校正