考题
整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.9mmE、1.0mm
考题
腮腺细针吸活检采用的针头外径是A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、0.9mm
考题
可摘矫治器基托的厚度为A、0.2～0.3mmB、0.4～0.6mmC、0.9～1.0mmD、0.7～0.8mmE、2.0～2.5mm
考题
非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm
考题
前牙唇侧设计为无唇基托时，应将模型的表面牙槽嵴的唇侧面近牙颈区刮去石膏的厚度是A、0.4mmB、1.0mmC、0.6mmD、0.8mmE、0.2mm
考题
弯制双曲舌簧常用钢丝直径为A、0.1～0.3mmB、0.4～0.6mmC、0.9～1.0mmD、0.7～0.8mmE、1.2～1.4mm
考题
塑料基托的厚度一般为A、0.5mmB、0.8mmC、1．0mmD、1.5～2.0mmE、2.5mm
考题
铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、0.9mm
考题
非贵金属基底冠不低于A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.8mmE、0.9mm
考题
前庭盾的塑料厚度为A、0.2～0.3mmB、0.4～0.6mmC、0.9～1.0mmD、0.7～0.8mmE、2.0～2.5mm
考题
弯制箭头卡一般选用钢丝直径为A、0.2～0.3mmB、0.4～0.6mmC、0.9～1.0mmD、0.7～0.8mmE、2.0～2.5mm
考题
制作双曲舌簧时常选用钢丝直径为A、0.2～0.3mmB、0.4～0.6mmC、0.9～1.0mmD、0.7～0.8mmE、2.0～2.5mm
考题
基托蜡型的厚度一般为 ( )A.0.5～0.7mm
B.1.5～2.0mm
C.0.7～1.0mm
D.1.0～1.5mm
E.0.2～0.5mm
考题
金瓷冠的基底冠厚度至少为（）A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm
考题
可摘局部义齿金属基托的平均厚度为（）A、0.1mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
金属基托的厚度为（）。A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
基托蜡型的厚度一般为（ ）A、0.2～0.5mmB、0.5～0.7mmC、0.7～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.0mm
考题
塑料基托的平均厚度为（）。A、1.5mmB、0.5mmC、1.0mmD、2.0mmE、3.0mm
考题
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）A、0.5mmB、0.6mmC、0.7mmD、0.8mmE、1.0mm
考题
可摘局部义齿中，金属基托的厚度应为（）。A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm
考题
单选题可摘矫治器基托的厚度为（）。A
0.2～0.3mmB
0.4～0.6mmC
0.9～1.0mmD
0.7～0.8mmE
2.0～2.5mm
考题
单选题可摘矫治器基托的厚度为（ ）。A
B
C
D
E
考题
单选题基托蜡型的厚度一般为（）A
0.2～0.5mmB
0.5～0.7mmC
0.7～1.0mmD
1.0～1.5mmE
1.5～2.0mm
考题
单选题前庭盾的塑料厚度为（）。A
0.2～0.3mmB
0.4～0.6mmC
0.9～1.0mmD
0.7～0.8mmE
2.0～2.5mm