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烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

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考题 玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在再结晶过程中,晶粒的尺寸随再结晶温度的升高和时间的延长而长大。()

考题 钎焊加热温度的升高,由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性,但钎焊温度不能过高,否则会造成()等缺陷。A、晶粒长大B、晶粒长大C、焊接时间过长

考题 晶粒长大

考题 合金元素对奥氏体晶粒变化有着强烈的作用,()元素使奥氏体晶粒长大,而()元素却能阻止奥氏体晶粒长大。A、CrB、MnC、AlD、W

考题 奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能,因此细晶粒比粗晶粒易长大。()

考题 晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。

考题 晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。

考题 结晶过程中,晶粒在就()优先长大。A、中心处B、棱边和顶角处C、表面

考题 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直

考题 磁性氧化物材料被认为是遵循正常晶粒长大方程。当颗粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸时,则磁性和强度等性质就变坏,未烧结前的原始颗粒大小为0.1μm。烧结30min使晶粒尺寸长大为原来的3倍。因大坯件翘曲,生产车间主任打算增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少?

考题 名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同,为什么织构会阻碍晶粒的长大? 

考题 为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?

考题 烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

考题 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 单选题再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A 曲率中心B 曲率中心相反C 曲率中心垂直

考题 单选题二次再结晶是指()A 少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B 多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C 晶粒不断成核长大的过程D 少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

考题 填空题烧结过程中,晶粒长大并不是小晶粒板结的结果,而是()的结果。

考题 问答题哪些合金元素阻碍奥氏体晶粒长大,哪些合金元素促进奥氏体晶粒长大?

考题 问答题试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 判断题晶粒正常长大是小晶粒吞食大晶粒,反常长大是大晶粒吞食小晶粒。()A 对B 错

考题 单选题合金元素对奥氏体晶粒长大的影响是()A 均强烈阻止奥氏体晶粒长大B 均强烈促进奥氏体晶粒长大C 无影响D 上述说法都不全面

考题 问答题晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同,为什么织构会阻碍晶粒的长大?

考题 问答题名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 问答题为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?