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单选题
BGA封装的CPU不具有那种特点（）
A

寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高

B

功耗增加，但散热性能得到改善

C

解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题

D

I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

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考题 关于芯片，如下描述正确的是（）A、ASIC芯心片性非高、功耗小，但架构固化不灵活B、商用NP芯片架构灵活，但性能和功耗却成为瓶颈C、ENP芯片比ASIC芯片性能更高，比p芯片灵活性更强D、ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势，是两者的完美结合
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考题 手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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考题 英特尔®睿频加速2.0技术说法正确的是（）.A、英特尔®核芯显卡也能够睿频加速B、能够瞬间突破处理器的散热设计功耗限制，使处理器频率得到进一步提升C、只能对单个核心进行加速D、睿频加速时CPU性能提高50%E、所有新一代intel的CPU都可以实现睿频加速
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考题 BGA封装的CPU不具有那种特点（）A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B、功耗增加，但散热性能得到改善C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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