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BGA封装的CPU不具有那种特点（）

  • A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高
  • B、功耗增加，但散热性能得到改善
  • C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题
  • D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

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考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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考题 DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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考题 BGA封装的CPU不具有那种特点() A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B.功耗增加，但散热性能得到改善C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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考题 台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
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考题 单选题BGA封装的CPU不具有那种特点（）A 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B 功耗增加，但散热性能得到改善C 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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考题 判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错
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考题 问答题BGA的封装结构和主要特点？
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