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题目内容 (请给出正确答案)
单选题
常用的背衬层材料是
A

铝塑复合膜

B

乙烯-醋酸乙烯共聚物

C

聚异丁烯压敏胶

D

氟碳聚酯薄膜

E

HPMC


参考答案

参考解析
解析:
更多 “单选题常用的背衬层材料是A 铝塑复合膜B 乙烯-醋酸乙烯共聚物C 聚异丁烯压敏胶D 氟碳聚酯薄膜E HPMC” 相关考题
考题 乙烯-醋酸乙烯共聚物常用材料是()。A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料

考题 聚异丁烯常用材料是()。A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料

考题 铝箔常用材料是()。A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料

考题 超声探头的核心部分是A.探头表面的匹配层B.探头表面的保护层C.探头背衬材料(背材)D.探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E.压电材料

考题 聚异丁烯A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料TTS的常用材料分别是

考题 乙烯一醋酸乙烯共聚物A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料TTS的常用材料分别是

考题 橡胶贴膏的组成包括A、药物B、黏胶层C、基质D、背衬材料E、膏面覆盖物

考题 关于凝胶贴膏剂的组成叙述正确的是()。A、主要由裱褙材料、保护层、膏料层三部分组成B、膏料层由药料与基质组成C、主要由背衬层、药物贮库层组成D、常用基质有聚丙烯酸钠、羧甲基纤维素钠、明胶、甘油和微粉硅胶等E、裱褙材料多为聚乙烯薄膜

考题 超声探头的核心部分是A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、压电材料D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、探头的背衬材料(背材)

考题 用作背衬层的材料( )。

考题 药物和高分子基质材料A.背衬层B.药物贮库C.控释膜D.黏附层E.保护层

考题 乙烯-醋酸乙烯共聚物A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料 RTS的常用材料分别是

考题 铝箔A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料 RTS的常用材料分别是

考题 下列哪项是超声探头的核心部分A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料(背材)D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、压电材料

考题 根据下面选项,回答下列各题。 A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 E.药库材料TTS的常用材料中 聚异丁烯是

考题 A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 E.药库材料下列材料分别对应TTS的常用材料是乙烯-醋酸乙烯共聚物

考题 A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 E.药库材料下列材料分别对应TTS的常用材料是聚异丁烯

考题 聚异丁烯是A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料TTS的常用材料中

考题 铝箔A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料^E.药库材料下列材料分别对应TTS的常用材料是

考题 复合铝箔是A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料TTS的常用材料中

考题 橡胶贴膏的组成是A.橡胶 B.膏面覆盖物 C.膏料层 D.填充剂 E.背衬材料

考题 复合铝箔A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料TTS的常用材料分别是

考题 黏胶分散型透皮贴剂主要由背衬材料和压敏胶构成,压敏胶可以制备成()A、与背衬材料混合B、与防黏材料混合C、含药黏胶层D、控释黏胶层E、条形

考题 超声探头的核心部分是()。A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料(背材)D、探头的高频电缆(施以2~10MHz高频电信号)E、压电材料

考题 多选题橡胶贴膏的组成包括( )A药物B粘胶层C基质D背衬材料E膏面覆盖物

考题 单选题超声探头的核心部分是A 探头表面的匹配层B 探头表面的保护层C 探头背衬材料(背材)D 探头的高频电缆(施以2—10MHz高频电信号)E 压电材料

考题 多选题黏胶分散型透皮贴剂主要由背衬材料和压敏胶构成,压敏胶可以制备成()A与背衬材料混合B与防黏材料混合C含药黏胶层D控释黏胶层E条形