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填空题
焊接接头根部熔敷金属与母材金属未熔化在一起称为（）。

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考题 焊芯本身熔化为（ ）与母材金属熔合形成焊缝。A．熔敷金属B．填充金属C．焊缝金属D．液态
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考题 焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、未焊满
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考题 同种钢焊接材料的选用应符合以下基本条件（）。A、熔敷金属的化学成分、力学性能应与母材相当B、焊接工艺性能良好C、熔敷金属的力学性能应比母材高D、熔敷金属的力学性能应比母材低
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考题 焊接中未焊透是指（）A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
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考题 未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。
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考题 在焊接接头横截面上，母材熔化的宽度称为（）A、焊脚B、熔宽C、余高D、熔深
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考题 （）是指焊接过程中熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
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考题 下面哪个描述是正确的？（）A、熔敷率是熔敷金属的量与熔化焊芯的量之比B、熔敷率是母材熔化的量与填充金属的量之比C、熔敷率是母材熔化的量与焊缝金属的量之比D、熔敷率和熔化效率表达的意义是一样的
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考题 将待焊处的母材金属加热熔化以形成焊缝的焊接方法，称为（）。
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考题 焊条端部熔化后的熔滴和焊件被熔化的母材金属熔合在一起形成（）A、沸点B、熔点C、熔池
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考题 熔焊时，（）在焊道金属中所占的比例称为熔合比。A、被熔化的母材金属B、焊材C、部分焊材D、根部焊缝
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考题 利用电流通过（）产生电阻热来熔化母材和填充金属进行焊接的方法叫电渣焊。A、母材B、熔渣C、焊道
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考题 未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。
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考题 焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
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考题 焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷，叫未焊透。
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考题 焊接接头根部熔敷金属与母材金属未熔化在一起称为（）。
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考题 砂型铸造：将待焊处母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为熔焊。
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考题 将待焊处母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法称为制造。
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考题 电渣焊是一种利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热加热熔化填充金属和母材，以实现金属焊接的熔化焊接方法。
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考题 单选题焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A 咬边B 焊瘤C 凹陷D 未焊满
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考题 判断题未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。A 对B 错
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考题 单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透
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考题 单选题在焊接接头横截面上，母材熔化的宽度称为（）A 焊脚B 熔宽C 余高D 熔深
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考题 填空题（）是指焊接过程中熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
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考题 单选题关于焊接的接头强度，下列说法正确的是（）。A 同种金属接头强度低于母材的强度B 同种金属接头强度高于母材的强度C 同种金属焊接的接头强度不低于母材的强度
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考题 判断题未焊透指母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接头根部的现象。A 对B 错
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考题 单选题下面哪个描述是正确的？（）A 熔敷率是熔敷金属的量与熔化焊芯的量之比B 熔敷率是母材熔化的量与填充金属的量之比C 熔敷率是母材熔化的量与焊缝金属的量之比D 熔敷率和熔化效率表达的意义是一样的
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