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物理气相沉积(PVD)

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考题 化学气相沉积的英文名称的缩写为()。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD

考题 高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同,有()两种。A、高温烧结和高温高压烧结B、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)C、热压法(HP)和热等静压法(HIP)D、电镀法和电铸法

考题 目前常用刀具涂层方法有()。A、化学气相沉积法B、物理气相沉积法C、盐浴浸镀法D、等离子喷涂

考题 关于高速钢,错误的描述是()。A、常用来制作切削刃形状复杂的刀具B、其最终热处理方法是高温淬火+多次高温回火C、其强度和韧性优于硬质合金D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积(PVD.技术

考题 刀具表面涂层技术是一种优质的(),它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面,采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法,覆盖一层高硬度难融金属化合物。

考题 关于高速钢,错误的描述是()。A、其强度和韧性优于硬质合金B、常用来制作切削刃形状复杂的刀具C、其最终热处理方法是高温淬火+多次高温回火D、高速钢刀具的表面涂层采用物理气相沉积(PVD)技术

考题 生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指()A、物理气相沉积法;B、化学气相沉积法;C、气相法;D、固相法

考题 油气的生成和分布与()关系密切,特别是生油层与储集层的形成和分布受()的控制。A、沉积物;沉积相B、沉积物;沉积物C、沉积相;沉积环境D、沉积相;沉积相

考题 物理气相沉积有哪几种方法?

考题 物理气相沉积

考题 利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A、物理气相沉积(PVD)B、物理气相沉积(CVD)C、化学气相沉积(VCD)D、化学气相沉积(CVD)

考题 物理气相沉积简称()。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD

考题 利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。

考题 物理气相沉积技术可作为最终处理工艺用于()刀具的涂层。

考题 化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了()。

考题 填空题物理气相沉积薄膜的方法主要有()、()和()三种。

考题 单选题利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A 物理气相沉积(PVD)B 物理气相沉积(CVD)C 化学气相沉积(VCD)D 化学气相沉积(CVD)

考题 单选题集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()A 溅射物理气相沉积B 蒸发物理气相沉积C 等离子增强化学气相沉积D 低压化学气相沉积

考题 名词解释题物理气相沉积

考题 问答题物理气相沉积?

考题 问答题物理气相沉积(PVD)按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种?

考题 填空题化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了()。

考题 问答题化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别?

考题 问答题化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么,它们的主要应用场合?

考题 问答题化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么?

考题 名词解释题物理气相淀积(pvd)

考题 问答题简述物理气相沉积原理及其应用。