网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
名词解释题
物理气相淀积(pvd)

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “名词解释题物理气相淀积(pvd)” 相关考题
考题 低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?

考题 热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?

考题 热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。

考题 CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?

考题 物理气相淀积最基本的两种方法是什么?简述这两种方法制备薄膜的过程。

考题 二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。

考题 损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。A、能量淀积B、动量淀积C、能量振荡D、动量振荡

考题 高速钢表面涂层工艺与硬质合金表面涂层技术类同,有()两种。A、高温烧结和高温高压烧结B、化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)C、热压法(HP)和热等静压法(HIP)D、电镀法和电铸法

考题 生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指()A、物理气相沉积法;B、化学气相沉积法;C、气相法;D、固相法

考题 利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A、物理气相沉积(PVD)B、物理气相沉积(CVD)C、化学气相沉积(VCD)D、化学气相沉积(CVD)

考题 淀积粘化

考题 淀积黏粒胶膜

考题 腐殖质淀积层

考题 有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?

考题 物理气相沉积简称()。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD

考题 名词解释题化学气相淀积

考题 问答题简述化学气相淀积的概念?

考题 判断题在一个化学气相淀积工艺中,如果淀积速率是反应速率控制的,则为了显著增大淀积速率,应该增大反应气体流量。A 对B 错

考题 名词解释题预淀积

考题 单选题利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A 物理气相沉积(PVD)B 物理气相沉积(CVD)C 化学气相沉积(VCD)D 化学气相沉积(CVD)

考题 问答题化学气相淀积(CVD)的概念,有哪五种基本化学反应?

考题 问答题物理气相沉积(PVD)按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种?

考题 判断题LPCVD系统中淀积速率是受表面反应控制的,APCVD系统中淀积速率受质量输运控制。A 对B 错

考题 问答题物理气相淀积主要有哪三种技术?

考题 问答题物理气相沉积(PVD)

考题 问答题化学气相淀积薄膜的生长过程是怎样的?

考题 问答题低压化学气相淀积与常压化学气相淀积法相比,优点有?