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单选题
手机端的应用层数据经过TCP/IP协议封装后，下一层封装的协议是什么（）
A

SNDCP

B

LLC/MAC

C

GTP

D

TCP/UDP

参考答案

参考解析
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考题 ICMP的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP路由协议数据单元封装在（请作答此空）中传送 A.以太帧 B.IP数据报 C.TCP段 D.UDP段
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考题 ICMP协议属于因特网中的（67）协议，ICMP协议数据单元封装在（68）中传送。A.以太帧 B.TCP段 C.UDP数据报 D.IP数据报
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考题 在TCP/IP协议体系中，将数据封装成帧的是（）。A、应用层B、传输层C、网络层D、数据链路层E、物理层
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考题 EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议
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考题 在TCP/IP网络中，传输层协议将数据传递到网络层后，封装成（），然后交给数据链路层处理。A、MAC数据帧B、信元（Cell）C、IP数据报D、TCP报文段
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考题 GRE协议封装的报文中，载荷协议为IPX协议，承载协议为IP协议，该报文从链路层到载荷数据的封装顺序为链路层（）GRE（）载荷数据。A、IP；IPXB、IPX；IPC、IP；IPD、IPX；IPX
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考题 手机端的应用层数据经过TCP/IP协议封装后，下一层封装的协议是什么（）A、SNDCPB、LLC/MACC、GTPD、TCP/UDP
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考题 单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）A TCP封装B UDP封装C PPP封装D IP封装
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