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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

  • A、50%~70%
  • B、刚刚接触到印刷导线
  • C、全部浸入
  • D、100%

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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