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（）的松香不仅不能起到帮助焊接的作用，还会降低焊点的质量。

  • A、炭化发黑
  • B、固体
  • C、液态
  • D、溶于酒精

参考答案

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考题 小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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考题 焊接弧光不仅会危害焊工的眼睛，还会危害焊工的皮肤。A对B错
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考题 焊接光辐射不仅危害焊工的眼睛，还会危害焊工的皮肤。
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考题 电阻点焊两个焊点间距过小，使强度降低的原因是（）。A、焊接电流被分流B、焊接时间缩短C、两个焊点的热影响D、热量降低
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考题 焊点质量检查中包含哪几项内容（）A、焊点外观B、焊点直径C、锤子扁铲敲击D、焊接飞溅
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
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考题 焊接结构的焊缝尺寸过小时，使焊接接头强度降低，尺寸过大的焊缝，不仅浪费焊接材料，还会增加焊件的变形。
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考题 电阻点焊两个焊点间距过小强度降低的原因是（）。A、焊接电流被分流B、焊接时间会缩短C、两个焊点的热影响
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考题 焊接光辐射不仅会危害焊工的眼睛，还会危害焊工的皮肤。
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考题 焊点质量检查中不包含（）A、焊点外观B、焊点直径C、锤子扁铲敲击D、焊接飞溅
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考题 关于焊接过程中的操作，下列说法正确的是（）A、点焊的部位，一定要尽量保证板材之间没有间隙，否则会影响焊接质量B、点焊时，焊点与焊点之间的距离不能太近，否则会造成无功分流C、点焊时，在焊接的时候焊点无论多近都不会产生无功分流D、焊接过程中，火花越大，代表焊接效果越好
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考题 焊接质量的好坏，最终反应在（）A、设备的可靠性B、焊点漂亮C、焊接材料使用D、使用合适的烙铁
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考题 试述焊点产生缺陷的原因及消除缺陷、提高焊接质量的方法？
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考题 PCB在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一，其主要原因是（）。A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB来料不良，属于材料的问题D、焊接的温度过高
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考题 焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、短路和虚焊D、没有光泽
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考题 根据《中国移动江苏公司网优建设项目验收规范（2011版验收分册）》芯线为焊接时的电缆头，焊接质量应牢固端正，焊点光滑，无虚焊、无气泡，不损伤电缆绝缘层。焊剂宜为松香、酒精液体或焊油。
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考题 焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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考题 抽查甲乙丙丁四个工人在钢结构上的80个焊点，有20个焊点不合格，抽查结果如下表，据此可得出结论（）。A、焊接工人甲影响了总体的质量水平B、焊接工人乙影响了总体的质量水平C、焊接工人丙影响了总体的质量水平D、焊接工人丁影响了总体的质量水平
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考题 （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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考题 在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
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考题 单选题在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A 焊料B 助焊剂C 焊锡D 阻焊剂
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考题 单选题电阻点焊两个焊点间距过小强度降低的原因是什么（）A 焊接电流被分流B 焊接时间会缩短C 两个焊点的热影响
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考题 单选题电焊电焊两个焊点间距过小强度降低的原因是（）。A 焊接电流被分流B 焊接时间会缩短C 两个焊点的热影响
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考题 单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A 无机类助焊剂B 有机类助焊剂C 树脂类助焊剂D 光固化阻焊剂
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考题 多选题焊点质量检查中包含哪几项内容（）A焊点外观B焊点直径C锤子扁铲敲击D焊接飞溅
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