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光缆新编盘号可随意编排,以减少光纤由于模场直径失配所产生的接头本征损耗。


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考题 产生光纤接头损耗的光纤本征因素有两光纤芯径失配、同心度不良、数值孔径失配等,造成漏光。() 此题为判断题(对,错)。

考题 光缆线路工程中继段应测试( )。A.光纤反射损耗 B.光纤接头损耗C.光纤模场直径 D.光纤抗张强度

考题 影响光纤熔接损耗的因素较多,以下因素中影响最大的是(64)。A. 光纤模场直径不一致 B. 两根光纤芯径失配 C. 纤芯截面不圆 D. 纤芯与包层同心度不佳

考题 影响光纤熔接损耗的因素较多,影响最大的是()。A、光纤模场直径不一致B、两根光纤芯径失配C、纤芯截面不圆D、纤芯与包层同心度不佳

考题 光纤光缆的选用原则有()。A、光缆中的光纤宜采用G652D单模光纤B、光缆中的光纤宜采用G655D单模光纤C、光缆中的光纤宜采用G657B单模光纤D、当需要使用弯曲不敏感光纤时,宜选用模场直径与G652D光纤相匹配的G657单模光纤

考题 下列哪些不是光纤产生连接损耗的原因?()A、光纤模场直径不同B、光纤轴向错位C、光纤端面不完整D、光纤涂附层颜色

考题 单模光纤的模场直径不同不会引起光纤接头的固有损耗增大。

考题 单模光纤本征因素中对连接损耗影响最大的是()不匹配。A、数值孔径NAB、模场直径C、光纤几何参数D、光纤截止波长

考题 为什么对于单模光纤使用模场直径的概念?简述模场直径的测量方法。

考题 光缆线路工程中继段应测试()。A、光纤反射损耗B、光纤接头损耗C、光纤模场直径D、光纤抗张强度

考题 单模光纤不规定纤芯直径,而由模场直径代替纤芯直径,ITU规定模场直径为()。

考题 下列哪项因素不会影响光纤得连接损耗()A、光纤模场直径相同B、待熔接光缆的间隙不当C、光纤轴向错位D、光纤端面不完整

考题 单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。

考题 光缆配盘是指根据路由复测计算出的光缆敷设总长度以及光纤全程传输质量要求,以中继段长度为单元,合理选择、配置单盘光缆(光缆配盘)。光缆配盘的目的是A、减少光缆接头B、降低接头损耗C、节省光缆D、提高光缆通信工程质量

考题 光缆配盘时,应尽量作到整盘配置以减少接头数量。

考题 模场是光纤中基模场的电场强度在空间分布,利用模场直径是描述光纤的尺寸大小,也可以作为描述单模光纤中光能集中范围。()

考题 光纤的模场直径一般()越好,有利于增加光纤的()性能,但减小模场直径必然增加相对折射率,从而增加光纤的()。

考题 单模光纤本征因素对接头损耗影响最大的是()。A、模场直径B、外径不圆度C、光纤间隙D、粒子散射

考题 光缆配盘宜按出厂盘号顺序排列。非出厂盘号顺序排列时,相邻两盘光缆的光纤模场直径之差应小于()μm。

考题 产生光纤接头损耗的光纤本征因素有:两光纤芯径失配,同心度不良,数值孔径失配等,造成漏光。

考题 填空题光缆配盘宜按出厂盘号顺序排列。非出厂盘号顺序排列时,相邻两盘光缆的光纤模场直径之差应小于()μm。

考题 单选题多模光纤的芯径/包层直径或单模光纤的模场直径/包层直径的单位是( )。A nmB mmC μmD cm

考题 判断题光缆新编盘号可随意编排,以减少光纤由于模场直径失配所产生的接头本征损耗。A 对B 错

考题 判断题产生光纤接头损耗的光纤本征因素有:两光纤芯径失配,同心度不良,数值孔径失配等,造成漏光。A 对B 错

考题 填空题在使用光纤过程中的由于人为因素,造成光纤或光缆产生大()形成宏弯损耗,造成光信号损失,因此,不应该造成光纤、光缆弯度太小,避免产生人为损耗。在架设、熔接光缆时,对光缆、光纤、尾纤盘圈时,圈的直径不要太小或成直角。

考题 填空题光纤的模场直径一般()越好,有利于增加光纤的()性能,但减小模场直径必然增加相对折射率,从而增加光纤的()。

考题 单选题影响光纤熔接损耗的因素较多,影响最大的是()。A 光纤模场直径不一致B 两根光纤芯径失配C 纤芯截面不圆D 纤芯与包层同心度不佳