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简述半导体的导电特性。

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考题 纯净的半导体是室温下几乎是不导电的,又称本征半导体。但如果给本征半导体掺入微量杂质、加热提高温度或在光照等物理作用下,半导体的导电能力将大大增强,从而变成导体,这就是半导体的导电特性。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
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考题 半导体的导电率具有负温度特性，也就是说，半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对，错)。
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考题 半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
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考题 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
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考题 半导体二级管具有单向导电的特性。
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考题 整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
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考题 半导体二极管具有单向导电的特性。（）
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考题 半导体二极管最主要的特性是（）的特性。A、双向导电B、不导电C、单向导电D、导电良好
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考题 整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
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考题 利用半导体（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、贮能D、单向导电
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考题 简述半导体的电子导电性？
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考题 利用半导体器件的（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、双向导电性D、单向导电
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考题 利用半导体的半导电特性可以制冷。
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考题 利用半导体器件的（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、单向导电D、反向
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考题 PN结是半导体的基本结构单元，其基本特性是（）：即当外加电压极性不同时，PN结表现出截然不同的导电性能。A、双向导电性B、单向导电性C、电阻特性D、温度特性
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考题 半导体按导电类型分为（）型半导体与（）型半导体，（）型半导体靠电子来导电，（）型半导体靠空穴来导电。
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考题 构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。
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考题 半导体二极管的特性主要是单向导电性。
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考题 半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
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考题 半导体导电特性有哪些？
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考题 半导体导电的特性有哪三种？
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考题 半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
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考题 半导体导电特性主要有哪些？
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考题 问答题简述半导体材料的导电机理。
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考题 问答题简述半导体中浅能级和深能级掺杂对半导体的导电有何影响？
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考题 单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A 放大特性B 单向导电性C 变压特性D 逆变特性
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