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整流所用的半导体器件特性是()。

  • A、放大特性
  • B、反向击穿
  • C、单向导电
  • D、饱和特性

参考答案

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考题 单选题火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。A 放大B 开关C 整流

考题 单选题半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要的特性是()。A 具有单向导电性B 具有放大性C 具有改变电压特性D 以上都不对

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