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以下叙述正确的是( )

A、筒体制造过程中应软硬件同步运行,施工卡中各工序均需操作者签字

B、筒体检验时无需记录实际检验数据,只需记录合格与否

C、主要受压元件的制造过程卡每个制造步骤需经当地监检部门签字

D、只有制造主要受压元件的材料,才需有可追溯的标志。


参考答案

更多 “ 以下叙述正确的是( )A、筒体制造过程中应软硬件同步运行,施工卡中各工序均需操作者签字B、筒体检验时无需记录实际检验数据,只需记录合格与否C、主要受压元件的制造过程卡每个制造步骤需经当地监检部门签字D、只有制造主要受压元件的材料,才需有可追溯的标志。 ” 相关考题
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考题 下列关于高层建筑筒中筒结构的叙述,不正确的是( )。Ⅰ.筒中筒结构宜采用对称平面;Ⅱ.当为矩形平面时,长宽比不宜大于2;Ⅲ.筒中筒结构的高宽比不宜大于3;Ⅳ.外筒的柱距应大于层高A.Ⅰ、Ⅱ B.Ⅱ、Ⅲ C.Ⅲ、Ⅳ D.Ⅱ、Ⅳ

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