考题
分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
考题
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
考题
拆焊的关键在于（）A、加热B、材料选用C、吸走焊锡D、工具的选择
考题
拆焊电缆接头时，应戴（），手套，杆上焊接电缆要防止（）伤人。
考题
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
考题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
考题
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
考题
拆卷、对头焊、圆盘剪、递送机对钢管成型质量有什么影响？
考题
下列说法正确的是（）A、焊接属于不可拆连接，而螺纹连接和铆接属于可拆连接B、与熔焊相比较，钎焊是母材不熔化，钎料熔化C、根据ISO857标准规定，通常将焊接分为熔化焊、压力焊和电阻焊D、氧乙炔火焰可用于熔化焊、气割，也可用于钎焊
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
考题
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
考题
热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？
考题
无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
考题
为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A、长时加热法B、剪元件引线C、间隔加热D、短时间加热
考题
对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
考题
填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
单选题为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。A
长时加热法B
剪元件引线C
间隔加热D
短时间加热